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Assemblage par capillarité avec température de fusion du métal d'apport inférieure à 450°c. Pratiqué lors de réparations électriques, électroniques et les petits assemblages.
Destination | Type | Produit à utiliser | Décapant | Equipement recommandé |
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Réparation des équipements électriques et électroniques avant le 1er juillet 2006 | Bobine étain 50 % | Connexions électriques | Intégré | Fer à souder |
Bobine étain 60 % | Electronique | Intégré | Fer à souder | |
Travaux délicats, connexions électroniques, circuits imprimés, Hi-fi, maquettisme |
Bobine étain 99,3%, cuivre 0,7% sans plomb |
Electronique sans plomb | Intégré | Fer à souder |
Assemblage à basse température des aciers, aciers inoxydables et cuivreux avec résistance mécanique élevée |
Bobine étain 96,5%, cuivre 3,5% sans plomb |
Haute résistance | Fil plein, Décapant graisse recommandé | Fer à souder ou lampe à souder |
Type | Désignation | Ø en mm | Conditionnement | Qté | Référence |
ETAIN 50% | Connexions électriques | 1.5 | Bobine | 250g | W000266182 |
ETAIN 60% | Electronique | 1.0 | Bobine | 250g | W000075177 |
ETAIN 99,3% 0,7% CUIVRE | Electronique sans plomb | 1.0 | Bobine | 100g | W000266180 |
ETAIN 96,5% 3,5% ARGENT | Haute résistance | 2.0 | Bobine | 100g | W000266205 |